余承东表示，今年秋季华为将发布品牌Mate40系列5G新品手机，并选择搭载麒麟9000系列芯片。不过，该系列手机或将成为最后一代搭载华为自产麒麟芯片的产品。“很遗憾。”他坦言，华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，这是巨大的研发投入，过程很艰难。

 

 

余承东补充道，受美国制裁影响，华为2019年少发货了6000万台智能手机。“今年的量有可能比这个数量还少，因为今年是第二轮制裁芯片，没法生产。”他表示，预计今年手机销量将无法达到去年同期2.4亿台的水平。

 

 

华为海思在芯片产业全链条中，主要承担芯片设计的工作。“很遗憾在半导体制造方面，华为的重资产投入型的领域、重资金密集型的产业华为没有参与，我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”而在制造领域缺席，直接导致了华为在9月15日后无法生产旗舰芯片，“这是我们非常大的损失”。

 

 

余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”正因如此，“我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”

 

 

与此同时，余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能。“我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”他表示，“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”。